PCB打樣中，在銅箔部分預鍍一層鉛錫防腐層，保留在板外層，即電路的圖形部分，其余的銅箔被化學方法腐蝕，稱為蝕刻。作為PCB從光板到顯示電路圖形的最后一道工序，蝕刻時要注意哪些質量問題？接下來，深圳PCB廠家-宏力捷電子將為大家介紹PCB打樣蝕刻工藝的注意事項。

PCB打樣蝕刻工藝注意事項

1. 線條的平滑度

PCB打樣一般需要進行蝕刻工藝。例如，使用全板鍍銅工藝時，必須將感光膜以外的部分蝕刻掉，同時要保持線條的均勻性。板面的每個位置都要進行兩次銅鍍，同時還需要蝕刻掉板面周邊的部分，以確保線條和板面的均勻性和可靠性。

2. 恰當的腐蝕劑

在大多數PCB打樣的腐蝕過程中，通常使用硫酸鹽作為基礎的蝕刻藥液，通過電解的方式將銅分離出來。在蝕刻過程中，只有適合的腐蝕劑才能被重復使用，因此選擇合適的腐蝕劑是進行腐蝕作業的關鍵。

3. 腐蝕速度

PCB打樣的蝕刻工藝需要合理控制腐蝕劑的速度。目前市場上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，使用時需要注意合理的腐蝕速度，因為過快的腐蝕速度可能會導致PCB板的表面都被腐蝕，而過慢的腐蝕速度可能會導致板面的腐蝕效果不佳。

PCB廠家

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